陕西日联科技BGA焊点分析仪

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2018-10-12

品牌日联科技型号微焦点X-ray测量范围450mmx450mm测量精度3-5μm尺寸1080(L)x1180(W)x1730(H)mm"陕西日联科技BGA焊点分析仪_安全可靠"详细描述:陕西日联科技BGA焊点分析仪_安全可靠日联科技陕西日联科技BGA焊点分析仪_安全可靠BGA焊点分析仪BGA焊点分析仪_安全可靠面探测器:面探测器主要有三种类型1.高分辨半导体芯片、2.平板探测器、3.图像增强器。 半导体芯片又分为CCD和CMOS。 CCD对X射线不敏感,表面还要覆盖一层闪烁体将X射线转换成CCD敏感的可见光。 平板探测器和图像增强器本质上也需要内部的闪烁体先将X射线转换成这些器件敏感波段的可见光。

半导体芯片具有最小的像素尺寸和的探测单元数,像素尺寸可小到10微米左右,探测单元数量取决于硅单晶的尺寸,一般直径在50mm以上。 因为探测单元很小,信号幅度也很小,为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。 为了扩大有效探测器面积可以用透镜或光纤将它们光学耦合到大面积的闪烁体上。

用光纤耦合的方法理论上可以把探测器的有效面积在一个方向上延长到任意需要的长度。 使用光学耦合的技术还可以使这些半导体器件远离X射线束的直接辐照,避免辐照损伤。

X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。 二维系统可以是在线式或者是离线式的。

X射线分层法系统也可以是在线式或者是离线式的,但是在线使用时速度很慢,因为利用多张图像重建资料需要时间。 带CT功能的X-ray检测系统是离线式的,这是因为它需要利用多张二维图像和复杂的运算以重建信息,而这需要花好几分钟去完成。

因此,CT型式的X-ray检测系统只适用于图像生成时间不是很重要的专业研究分析场合。

其它的二维和三维系统则必须架构在使用最短的时间产生最好的图像品质之上以减少测试流程的成本花费。 二维X-射线系统同时显现PCB上双面所有组件的二维图像。

三维X-射线系统利用一系列的二维图像重建图像信息以产生某一切面的图像。 在二维系统上类似的应用比如医学上的骨骼断裂情况;在三维系统上比如所谓的计算机断层(CT)扫描系统。 此一技术可以产生被测样品上某一横截面的图像。

另外一种三维X-ray检测系统称作X射线分层法(Laminography)。 它是经由组合某一横截面的图像资料同时消除其它横截面的图像信息而现今面阵列器件的使用诸如BGA、Flipchip以及CSP等愈来愈普遍。

为了保证这类器件在PCB组装过程中不可见焊点的焊接质量,X-ray检查设备正成为日益增长所不可或缺的重要检测工具。 其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏。

由于半导体组件的封装方式日趋小型化,在考察X-ray检测系统时必须同时兼顾现在与未来组件小型化的趋势。 因此,最合适的X-ray检测系统必须要有清晰的X-ray图像以提供分析缺陷(例如:开路,短路等)时所需的信息。

为达此目的,X-ray检测系统必须有足够的放大倍率以及强大的技术更新以符合现在与未来的需求。 对于BGA和CSP的分析同时需要有倾斜角检视功能。 如果缺少倾斜角度检视,锡球尺寸和厚度变化可能缺少可供分析的细节信息。 像这样针对高放大倍率和倾斜角观测的需求,日联科技利用自身的软件、硬件技术优势提供的方案能充分解决电子制造业生产过程中遇到的各种问题。 参考标准:《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》。 二维系统可以是在线式或者是离线式的。

X射线分层法系统也可以是在线式或者是离线式的,但是在线使用时速度很慢,因为利用多张图像重建资料需要时间。

带CT功能的X-ray检测系统是离线式的,这是因为它需要利用多张二维图像和复杂的运算以重建信息,而这需要花好几分钟去完成。 因此,CT型式的X-ray检测系统只适用于图像生成时间不是很重要的专业研究分析场合。

其它的二维和三维系统则必须架构在使用最短的时间产生的图像品质之上以减少测试流程的成本花费。 所有的X-ray检测设备,不论是二维或三维,都有以下的特点:(1)设备中有一个X射线管产生X射线。 (2)一块样板操作台载着样板移动使样板的不同部位都能得到检测,并能调整放大倍率,也能进行倾斜角度观测。 (3)一个图像接收装置可以捕捉到穿过样板的X射线并转换为可以呈现在使用者眼前的良好图像。 控制方式:1、鼠标、键盘、摇杆三联动。

2、可编程对全轴位置、高压信息以及图像参数记录编辑焊接不良判断:1、BGA短路;2、BGA冷焊;3、BGA空洞、4、BGA假焊测量功能:1、气泡测量:可选手动/自动测量、单球/多球测量模式。

自动测量时,可预设气泡面积标准;2、面积测量:预设面积大小尺寸标准,NG产品提示功能;3、尺寸测量:距离、金线弧度、斜率、角度等其他功能:模拟3D、PTH爬锡测量、多色显示、像素曲线、反色、浮雕效果BGA偏移测量等应用领域:电子、半导体、光伏、印刷电路板、LED、电池、电子联接器、陶瓷制品、航空元器件、压铸件等特殊行业的检测温馨提示:【陕西日联科技BGA焊点分析仪_安全可靠】产品信息是由【无锡日联科技股份有限公司】提供的。

无锡日联科技股份有限公司的主营产品有:x射线检测仪器|x-ray无损检测设备|X射线实时成像系统,我们公司位于:江苏省无锡市新吴区漓江路11号。 想了解更多关于【陕西日联科技BGA焊点分析仪_安全可靠】的相关系信息,。

X射线智能检测系统集成商(检测设备+工业云追踪系统)日联科技成立于2002年,始于深圳,是从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发、制造的国家级高新技术企业,也是国内首家集物联网“云计算”技术于X射线智能检测系统的集成商。 公司现已发展为国内X射线检测技术和设备种类最齐全的龙头企业,是全球第四家微米级X射线源技术拥有者。 该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天军工等高科技行业,填补了国内多项技术空白。

日联科技拥有中外从业多年的资深专业研发团队,拥有省级工程技术研究中心、院士工作站、以及基于射线物理核心技术的物联网“云平台”。

公司承担了国家重大科技项目“02专项”、“863项目”、科技部十三五规划重点专项“反恐专题任务”及云计算、大数据等物联网新领域X射线智能检测装备的研发,并和中科院、清华大学、中国人民公安大学、长安大学等高校开展产学研合作,已取得423项专利和软件著作权。 企业已获得ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、OHSAS18001职业健康与安全体系认证、ISO27001信息安全体系认证。

产品获得公安部性能及安全认证、辐射安全许可证、美国FDA认证、欧盟CE认证。

经过十年发展,日联科技已在无锡新区自建4万多平米的现代化工厂和研发中心,并在深圳和重庆建立大型制造工厂,在西安设立软件公司,并于北京、沈阳、天津、西安、青岛、武汉、成都、宁波、厦门、乌鲁木齐等地设有销售及服务处。

与美国、墨西哥、欧洲、英国、俄罗斯、巴西、厄瓜多尔、澳大利亚、中东及东南亚等全球多地代理商和分销商合作,建立销售和服务网点。